[팩트인뉴스=이시아 기자]삼성전자가 삼성전기 반도체 패키징(PLP) 사업을 7,850억원에 인수하기로 결정했다.

30일 삼성전자는 이사회를 열고 삼성전기 PLP 사업 양수를 확정했다고 밝혔다.

이날 삼성전기도 이사회를 개최하고 PLP 사업을 삼성전자에 양도하기로 했다.

PLP는 반도체 성능 제고에 패키징 기술이 중요해지면서 삼성전자 차원에서 추진된 사업으로, 지난 2015년 삼성전기와 삼성전자가 태스크포스(TF)를 구성하고 연구개발에 착수, ‘팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP)’ 기술을 구현했다.

FO-PLP는 입출력 단자 배선을 반도체칩(Die) 바깥으로 빼내 반도체 성능을 높이는 동시에 기판을 사용하지 않아 생산 원가를 절감하는 효과가 있다.

특히 FO-PLP는 사각형 패널로 반도체를 패키징해 경쟁 기술인 ‘팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)’보다 생산성이 앞선다는 평가를 받고 있다.

삼성전기는 PLP를 신규 사업으로 육성하기로 하고, 이윤태 사장 직속으로 PLP 조직을 두고 지원을 아끼지 않았다.

하지만 글로벌 시장 경쟁을 위해 PLP 기술을 더욱 고도화하고 양산능력도 강화해야 한 점이 PLP사업을 삼성전자에 매각한 배경으로 분석된다.

삼성전기보다 투자 여력이 높은 삼성전자가 PLP 사업을 맡아 PLP 사업 경쟁력을 키우고 삼성전자 파운드리 사업 및 시스템 반도체와 시너지를 강화하겠다는 것이다.

이에 대해 삼성전기 관계자는 “PLP 사업이 빠른 시일 내에 가시적인 성과를 거두기 위해서는 대규모 투자가 필요하고 최근 반도체 칩부터 패키지까지 ‘원스톱’으로 제공할 수 있는 서비스에 대한 고객 요구가 높았다”며 “또한 급속한 성장이 전망되는 전장용 MLCC와 5G 통신모듈 등 새로운 사업 기회를 선점하기 위한 투자도 확대해야 하는 상황이어서 사업 양도를 결정했다”고 설명했다.

삼성전기는 현재까지 PLP 사업에 5,000억에서 6,000억원을 투자한 것으로 알려졌다.

그러나 수익은 아직 거두지 못한 상황이다.

삼성전기는 PLP 사업을 매각하는 대신 카메라 모듈과 같은 기존 사업과 전장용 MLCC 등에 투자를 가속화할 방침이다.

또한 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중하고, 삼성전기만의 핵심기술을 활용한 신규 사업도 적극 발굴해 나갈 예정이다.

삼성전자는 PLP 사업 인수 후 투자를 강화해 패키징 기술을 보강하고 파운드리 및 시스템 반도체 사업과 시너지를 모색할 것으로 보여진다.

삼성전자는 패키징 기술 부재로 인해 애플 아이폰용 애플리케이션 프로세서(AP) 주문을 대만 TSMC에 빼앗긴 바 있다.

삼성전기 PLP 사업 이관은 법적인 절차를 거친 후 오는 6월 1일 완료될 계획이다.

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